Soitec : produit en volume des plaques de RF-SOI en 300 mm

Soitec : produit en volume des plaques de RF-SOI en 300 mm

Soitec

Boursier.com, publié le jeudi 18 février 2016 à 18h08

Soitec a commencé à produire en volume des plaques de RF-SOI dans un diamètre de 300 mm, pour le marché des communications mobiles. La production en 300 mm du substrat RFeSI90 de Soitec a été rendue possible par l'utilisation des technologies brevetées de l'entreprise, par son expertise dans le domaine des substrats RF-SOI en diamètre de 200 mm et par son expérience en matière de production en volume de plaques en 300 mm.

Ces substrats innovants "vont permettre de produire davantage de circuits à haut niveau d'intégration pour les réseaux 4G/LTE-Advanced et pour la prochaine génération de technologies de l'Internet mobile, dont la 5G", explique le groupe.

Cette annonce intervient au moment même où Soitec passe le cap d'un million de plaques RF-SOI de 200 mm vendues depuis 2009. Cette étape clé souligne le rôle central du RF-SOI sur le marché des communications sans fil, qui est en plein essor. Le million de plaques RF-SOI fabriquées et expédiées par Soitec a permis la production d'environ 20 milliards de circuits intégrés pour les modules RF (les Front End Modules).

Les substrats RF-SOI de Soitec font désormais partie intégrante des commutateurs et des adaptateurs d'antenne, certains amplificateurs de puissance et des circuits WiFi, car ils répondent aux exigences de performance des circuits intégrés utilisés dans les smartphones. Ces matériaux ont été largement adoptés par les principaux fabricants de semi-conducteurs dédiés à la radiofréquence, qui peuvent grâce à eux "répondre aux besoins de coût, de performance et d'intégration des applications mobiles sans fil de la 3G et de la 4G / LTE".

Depuis dix-huit mois, Soitec livre des échantillons de substrats eSI90 RF en 300 mm en vue de la qualification de ce nouveau produit. Les partenariats conclus par Soitec avec des fonderies et sociétés de conception de puces ('fabless') ont été déterminants pour franchir les grandes étapes de la mise en production.

Ils ont permis d'atteindre les niveaux de performance qui caractérisent aujourd'hui les produits RF-SOI en 300 mm. En rendant possible un approvisionnement en volume de substrats RF-SOI en 300 mm, Soitec "permet à ses clients d'accroître leurs capacités de production de puces RF-SOI et de circuits à haut niveau d'intégration".

Ces nouveaux substrats - basés sur un procédé SOI plus avancé - présentent des niveaux de performance plus élevés et une meilleure uniformité, un paramètre clé pour mieux contrôler l'appariement des transistors lors de la conception des semi-conducteurs analogiques. Cela permet de concevoir des transistors plus fins et d'accéder à d`autres options de fabrication pour améliorer la performance RonCoff, le facteur de mérite qui est utilisé pour évaluer la performance d'un commutateur RF.

Enfin, Soitec poursuit ses travaux sur les futures générations de substrats RF-SOI. Sa feuille de route doit permettre aux futurs marchés de la communication mobile "d'atteindre de nouveaux seuils en termes d'innovation et de rapport coût-efficacité", conclut le groupe.

 
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