Soitec : collaboration avec Renesas autour d'une nouvelle puce à récupération d'énergie

Soitec : collaboration avec Renesas autour d'une nouvelle puce à récupération d'énergie©Boursier.com

Boursier.com, publié le mercredi 14 novembre 2018 à 17h58

Soitec a annoncé qu'une version adaptée de sa ligne de produit de plaques de silicium sur isolant totalement déplété (FD-SOI) a été sélectionnée par le groupe japonais Renesas Electronics Corporation pour sa technologie SOTBTM (Silicon-On-Thin-Buried-Oxide) produite en 65 nm et démontrant une consommation énergétique ultra-faible. Les nouvelles puces SOTB réduisent en effet la consommation d'énergie à environ un dixième de celle des produits existants sur le marché.

Renesas a développé sa puce à récupération d'énergie en utilisant sa technologie SOTB unique qui autorise à la fois un courant faible de 20 µA/MHz en mode actif ainsi qu'un courant de seulement 150 nA en mise en veille prolongée. La consommation extrêmement faible résultante permet de réaliser des détecteurs connectés ne nécessitant aucune intervention humaine de maintenance.

Soitec souligne que pour les développeurs de puces pour l'électronique grand public, réussir à concevoir des appareils ne nécessitant ni maintenance ni batterie est un enjeu de plus en plus déterminant, particulièrement pour les objets mobiles connectés, les applications pour la maison intelligente, les montres, les appareils portables et les systèmes de contrôle d'infrastructure.

Renesas a choisi les substrats Soitec, fabriqués aujourd'hui en quantité industrielle, pour leurs couches actives ultra-fines et uniformes.

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