Soitec fait programme commun avec A*STAR

Soitec fait programme commun avec A*STAR
Soitec

Boursier.com, publié le mardi 26 mars 2019 à 18h02

Soitec et A*STAR ont annoncé le lancement d'un programme commun visant à développer une nouvelle étape technologique de transfert de couches pour les packaging de puces les plus avancés. "Ce nouveau procédé de transfert de couches apporte une meilleure efficacité énergétique, un rendement accru, ainsi qu'une amélioration de la vitesse et la densité des interconnections", commente Soitec.

L'Institute of Microelectronics (IME), entité de l'Agency for Science, Technology and Research (A*STAR), et Soitec, ont donc annoncé un partenariat pour le développement d'un nouveau procédé de transfert de couches pour le packaging avancé. Chaque partenaire apporte son expertise dans des innovations spécifiques : les technologies Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) et 2.5D Through Silicon Interposer (TSI) pour l'IME et la technologie Smart Cut pour Soitec. L'objectif de cette collaboration est d'améliorer l'efficacité énergétique, de renforcer les performances, de consolider les rendements et d'augmenter la compétitivité.

Des packaging nouvelle génération sont aujourd'hui de plus en plus utilisés dans de nombreux systèmes sur puce dans les serveurs, les applications mobiles, l'industrie et les applications automobiles haut de gamme. Ils impliquent diverses approches pour combiner différents types de puces de semi-conducteurs dans des circuits intégrés afin de réduire les coûts, améliorer l'efficacité énergétique globale et optimiser la dissipation de la chaleur. D'ici 2022, le segment de marché de ce type d'intégration via ce packaging avancé devrait tripler pour atteindre deux millions de plaques produites pour les applications moyennes et hauts de gamme.

"La complexité croissante des puces, associée au nombre accru de transistors et de circuits, de dimensions de plus en plus faibles, nécessite la multiplication du nombre de connexions au sein des systèmes. Elle encourage l'innovation et les collaborations au sein de la communauté des acteurs majeurs du packaging, qui doit désormais se concentrer sur l'identification de solutions de production rentables et renforcer la bande passante pour les données, nécessaire aux terminaux mobiles, au cloud et aux applications informatiques de pointe", justifie Soitec.

L'un des procédés standard du packaging avancé consiste à mettre en oeuvre une plaquette de silicium sur laquelle les couches de circuit sont transférées. Le coût de cette option peut atteindre jusqu'à 3 cents/mm2.

Grâce à l'accord du jour, Soitec et l'IME évalueront, au cours des trois prochaines années, l'utilisation de la technologie Smart Cut sur les plateformes FOWLP et 2.5 TSI. L'ambition est de développer un nouveau processus de transfert de couches et de l'intégrer comme une étape clé des nouvelles générations de packaging. Ainsi, les performances pourront être améliorées, la consommation électrique optimisée et les coûts de production réduits grâce à la réutilisation possible de la plaque de silicium mise en oeuvre dans le transfert. L'IME effectuera des tests pour évaluer la fiabilité et la robustesse de cette nouvelle solution. Quant à Soitec, il déterminera sa viabilité à long terme.

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